[開發者觀點] 果粉工程師看Google I/O 2015

Speed 3D Steven Shen/ 報導– 2015/06/03

這大概是我第一次的體驗，之前有兩次去過WWDC會場的經驗，也曾在家熬夜收看過Google I/O。但是跟一群人深夜聚在同一個地方看I/O大會倒是一個新鮮的體驗，這一次在朋友的邀約下，順利在人生成就表上又多完成一項項目。

台灣Google邀請一同參加Google I/O轉播

就我自己過往看WWDC的經驗來看I/O大會，Google辦的活動活潑很多，很多聲光效果，Keynote開場前也將大型螢幕轉化成互動遊戲，展現出Google親民的作風，反觀看Apple的Keynote會場就會覺得遜色不少（明明都是在同一個場地）。

此次Keynote主持人Google資深副總裁Sundar Pichai上台也不多廢話，我覺得這也很令人讚賞，但開場的動畫有點過長，而且並不吸引人，仔細觀察Twitter上的反應，也有許多網友表達相同的意 見。此次I/O大會發表的項目包羅萬象，從Android到AR再到自動車、Project Loon等什麼都有，但大多缺乏爆點，多半是既有的Project，有些發表讓人感覺了無新意，尤其部分合作案早已讓Apple跑在前頭了，例如HBO Now。

去年Android L是相當革新性的變革，設計元素徹頭徹尾改變，但是今年Android M卻看來像是個小改款，缺乏主題性，甚至表列出來的新功能有抄襲iOS的感覺：

1. App權限控管：這是iOS很早就存在的機制，也是長久以來Android系統最為人詬病的地方，但是直到Android M才將這項機制加入到Android系統當中。
2. Chrome Custom Tab：允許App內嵌網頁，或者在Chrome瀏覽器間可以達到更無縫的切換。去年iOS在WWDC也推出了更強大的Web View讓App可以整合網頁，不過從今年I/O大會介紹的示範看來，Android Chrome所提供的功能更加強大，或許說讓使用者更加感覺不出App與網頁間切換的差異。不過Custom Tab也允許自動填入帳號密碼等，再加上是由App內嵌網頁，這部份或會有安全性顧慮，App可能有機會取得使用者的重要資訊，不過確切如何，還要等到 Android M的預覽版本出來，才有可能知道。
3. App Link：很類似Facebook版本的AppLink，但是Facebook版提供的是跨平台方案，如果在開發上有跨平台需求，開發者應該會比較傾向使用Facebook的方案。
4. Android Pay、指紋辨識、Type-C等只能說來得晚，變老梗了。

整場Keynote中最令人眼睛為之一亮，也是隔天最多人討論的就是Google Photos了。長久以來，在智慧型手機的普及之下，拍照越來越容易，生活中無不是拿起手機就拍照，但是照片的數量也越來越多，數量愈多人就越不珍惜所拍 的照片，往往拍過就忘，一直留存在手機或者相機記憶卡當中，久了換手機不是不見，就是再也找不回珍貴的回憶。

所以國內外一直有大廠或者新創公司無不挖空心思想要提供一個完整的解決方案，但是往往卡在傳輸、雲端空間、費用、費時整理等等問題上而失敗，這些公 司包含Apple、Flickr、Amazon、Piclife、Everpix等等。最近的嘗試不外乎是Flickr提出了1T免費方案及智慧型分類。 但是Google Photos仗著雲端公司的優勢，推出了無上限、免費、高畫質的方案，讓其他競爭者幾乎沒了可以相比較的優勢了。

此外，Google也額外注重IoT產業，推出了為IoT裝置設計的Brillo作業系統，以及簡化裝置與裝置間溝通的新協定Weave。IoT 產業這兩年是已經相當熱門的產業了，各類裝置、應用相繼出爐，國內也有些廠商專攻IoT的雲端服務，但是Google以作業系統切入是相當高明的一招。不 過Sundar Pichai提到Brillo是由Android系統簡化而來，這聽起來就不太妙了。

當年Android系統是由Linux作業系統改來的，大家都知道Linux是標準的電腦作業系統，可以處理多執行緒、大量資料等應用，但是對於一 般嵌入式系統來說，Linux 太肥大了，雖然說Brillo現在還沒有正式現身，但是極有可能是一個肥大的系統，對IoT裝置來說用途不大。而Weave短時間內也僅支援 Android平台，對iOS不友善，也會造成廠商採用的意願。所以我認為Brillo跟Weave可能還需要有2到3年的時間才能慢慢成熟，變成真正有 市場競爭力的解決方案，就如同當年的Android系統一樣。



Google Now提供API讓第三方App得以整合，Keynote中展示了Google Now藉由讀取你信件或者簡訊中的內容(Context)來回答問題，因為內容增加了，回答問題會更加準確；但，等等，我剛說到「讀取信件」跟「簡訊」 嗎？！Google Now應該也會將這些內容傳送回雲端伺服器去分析吧？那不就代表我的信件跟簡訊都被Google看光光了？！

對於隱私權十分注重的美國社會，這件事往後可能會被拿出來說嘴。但是我相信藉由讓第三方App整合，的確會讓Google Now更加強大，所以我預期在今年的WWDC大會上，Apple也極有可能在iOS 9中開放Siri SDK，讓第三方App可以整合Siri的功能。

另外，Android Studio也做了些改善，除了原有的Java外，另外支援C/C++的編譯。最棒的是支援SVG圖檔，也就是說設計師不再需要為了不同的螢幕解析度準備 不同尺寸大小的圖檔，只需要一張SVG圖，Android Studio便會自動產生所需的檔案。

Google越來越重視Android Studio是好事，尤其Apple與Microsoft都有強大的IDE開發環境，這些開發環境會與整個App生態息息相關，越好用的開發工具，會讓開 發者有更好的效率。而Android長久以來的破碎化問題，Google也在這次I/O大會中給了答案：Cloud Test Lab，開發者不再需要花大錢購買不同型號的Android手機進行測試，藉由上傳App就可以在不同手機中進行測試，以我之前的經驗來說，這的確可以省 下不少初期開發成本（如果 Cloud Test Lab 是免費服務），也有助於提升App的品質。



在這次Keynote當中，我特別注意到，Google對iOS有著又愛又恨的複雜情感。這幾年Google推出的新服務，都會同步推出iOS與 Android版本，甚至有少部分產品是率先推出iOS版本再推出Android版。這次I/O大會的發表也不例外，甚至有些SDK也都同步推出iOS 版，甚至整合了Cocoapods。Cocoapods是iOS/Mac開發時常用的第三方模組管理套件，幾乎每個iOS的開發者都會使用 Cocoapods。我猜想Google如此積極的開發iOS App 與套件，不外乎想要融入iOS生態系外，也想拉攏使用者跟拉攏開發者。



http://news.networkmagazine.com.tw/classification/software-application/2015/06/03/65242/

高成本衝擊物聯網SoC設計？

http://www.eettaiwan.com/ART_8800713006_617723_NT_05d874ff.HTM?click_from=8800123784%2c8696123463%2c2015-06-03%2cEETOL%2cARTICLE_ALERT
 

讓我們正視這個事實吧！當今每一家技術公司都對於業界普遍預期物聯網(IoT)市場的巨大規模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球將有超過500億台裝置連接到網際網路。’
 

我並不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結果──物聯網市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發景前景。
根據Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯網市場的每一家晶片供應商都只選擇了“一、兩個他們認為有機會勝出的利基市場。”
以智慧型手機應用處理器為例，物聯網SoC平台(即使有這樣的東西存在)可說是與其大異其趣，而且也不可能滿足所有需求。畢竟，物聯網是一個十分多樣化且細分的市場。
感測器、微控制器(MCU)和無線連接——被認為是物聯網終端節點裝置中明顯必要的三個構建模組。
除此之外，Semico Research技術長Tony Massimini曾經公開表示，推動物聯網市場不可或缺的元素是‘電源管理、演算法(感測器融合)以及嵌入式安全。’
一個‘欺騙’的概念？
“ ‘必須使用超便宜晶片’才能啟動物聯網的概念，其實是一個不實的騙術，” Wawrzyniak表示。他解釋說，採取便宜的路線後，你可能會忽略了一些潛在具有關鍵性的因素，例如有些人認為更重要的安全因素。而在一些物聯網裝置 應用案例中，Wi-Fi連接性也是必不可少的。
最近幾個月來，你可能已經留意到媒體更廣泛地討論工業物聯網(IIoT)。這喚醒物聯網產業認清這樣的事實，家庭物聯網實際上是最難實現夢想的領域。
如果一個家庭有30個連網裝置(除了連網燈泡以外，還有其它更多裝置)，執行70種個別的應用程式(app)，那麼不可避免的問題是，該由誰來維護和管理這個網路，Wawrzyniak表示。
相較於有預算請專業人士管理網路的工業物聯網，大部份的家中主人很少會願意花錢請一個居家的物聯網管理人員，他解釋道。
這就是為什麼一些消費性物聯網裝置在SoC方面的成本最終會上升的原因，Wawrzyniak指出。例如，這些連網裝置並一定都是基本型的終端節點。有些裝置需要提供圖形化使用者介面(GUI)，以便於使用者接取物聯網裝置，以及理解如何使用。
還有另外一件事必須加以考慮，Wawrzyniak補充道。如果我們討論一款獨立的物聯網裝置(例如門上把手或?溫器)放在家中的一個節點使用，那當然沒有問題。然而，一旦這種裝置連接到其它裝置，整個住宅就馬上變成‘一套系統’了，他提醒道。
Wawrzyniak認為，重要的是連網裝置在網路中嵌入得多深。這是一個很重要的問題，Wawrzyniak表示，因為它將改變物聯網SoC的本質和架構。
在物聯網SoC出現並逐漸普及之際，Wawrzyniak正在思考一個新的定義——專門針對物聯網目的的SoC解決方案，為Semico現有的三種SoC定義之外增添新範疇。Semico定義的三種SoC包括高性能多核心SoC、高價值多核心SoC，以及基本型SoC。
他坦承，增加一種物聯網SoC範疇比看起來更複雜得多，因為針對物聯網解決方案創建的SoC很容易涉及其它應用。同樣地，現有的SoC範疇能夠與物聯網範疇共用某些特性。
定義物聯網SoC還有許多任務尚待努力，他表示。也許更重要的是，確定“專為物聯網應用量身打造的”功能和技術，他補充道。oC設計成本持續攀升
Semico堅持將SoC分成不同種類的原因之一在於，它能幫助人們更加清楚地瞭解半導體市場以及新晶片設計的趨勢路線。

Semico的Wawrzyniak和其它業界分析師一樣擔心不斷攀升的SoC設計成本。

在 Semico今年3月份發表的‘SoC晶片與軟體設計成本分析：上漲的成本如何影響SoC設計專案’(SoC Silicon and Software Design Cost Analysis: How Rising Costs Impact SoC Design Starts)報告中，Wawrzyniak陳述晶片和軟體工作的設計成本將在2018年之前以43.7%的複合年成長率(CAGR)增加。

如同這份報告提出的警語一樣，Wawrzyniak指出業界真正需要留意的是暗藏在表面之下的實質意義。

僅針對某一種範疇加速SoC開發可能傳遞給半導體產業和經濟市場這樣的印象：半導體產業的天要塌下來了！簡單地看，如果成本以這種速度上升，再也沒有人能負擔得起新晶片設計。
但事實上並不是這樣的。除了不斷上升的SoC設計成本外，Wawrzyniak建議也看看不同SoC種類的設計專案實際數量。

首次SoC設計的成本分佈
（來源：Semico Research）

圖中的線條顯示設計成本正不斷增加的趨勢。紅線代表最高成本設計和最低成本設計之間的成本平均oC設計成本持續攀升

Semico堅持將SoC分成不同種類的原因之一在於，它能幫助人們更加清楚地瞭解半導體市場以及新晶片設計的趨勢路線。

Semico的Wawrzyniak和其它業界分析師一樣擔心不斷攀升的SoC設計成本。

在 Semico今年3月份發表的‘SoC晶片與軟體設計成本分析：上漲的成本如何影響SoC設計專案’(SoC Silicon and Software Design Cost Analysis: How Rising Costs Impact SoC Design Starts)報告中，Wawrzyniak陳述晶片和軟體工作的設計成本將在2018年之前以43.7%的複合年成長率(CAGR)增加。

如同這份報告提出的警語一樣，Wawrzyniak指出業界真正需要留意的是暗藏在表面之下的實質意義。

僅針對某一種範疇加速SoC開發可能傳遞給半導體產業和經濟市場這樣的印象：半導體產業的天要塌下來了！簡單地看，如果成本以這種速度上升，再也沒有人能負擔得起新晶片設計。
但事實上並不是這樣的。除了不斷上升的SoC設計成本外，Wawrzyniak建議也看看不同SoC種類的設計專案實際數量。

首次SoC設計的成本分佈
（來源：Semico Research）

圖中的線條顯示設計成本正不斷增加的趨勢。紅線代表最高成本設計和最低成本設計之間的成本平均值。
不同顏色(藍色、紅色和綠色)的數字代表每一種類的‘設計專案’數量，其中藍色代表最高成本設計，綠色代表最低成本的設計。
值得注意的是，在2013年以前，採用最貴設計(藍色所示)方案的公司一直在增加中，但隨後採用的公司開始減少，一直到2018年呈現下降趨勢。Semico認為這是因為不斷上升的成本迫使許多公司在決定昂貴的專案時變得更加謹慎。
這裡的重點(圖中所示)包含在紅色數字中，Wawrzyniak指出，“即使在最昂貴的設計數量減少至正常值之後，紅色的設計也仍持續攀升。”
儘管存在成本問題，他強調，70“設計仍然可能擁有合理的複雜度，而不需要針對任何單一幾何製程最大限度地增加設計預算。”
Wawrzyniak相信，新的物聯網SoC設計將有賴於這些設計人員的巧思，以“實現複雜度與靈活性之間的最佳平衡”，而不是依賴一些帶來高成本的設計參數。
值。

不同顏色(藍色、紅色和綠色)的數字代表每一種類的‘設計專案’數量，其中藍色代表最高成本設計，綠色代表最低成本的設計。

值得注意的是，在2013年以前，採用最貴設計(藍色所示)方案的公司一直在增加中，但隨後採用的公司開始減少，一直到2018年呈現下降趨勢。Semico認為這是因為不斷上升的成本迫使許多公司在決定昂貴的專案時變得更加謹慎。

這裡的重點(圖中所示)包含在紅色數字中，Wawrzyniak指出，“即使在最昂貴的設計數量減少至正常值之後，紅色的設計也仍持續攀升。”

儘管存在成本問題，他強調，70“設計仍然可能擁有合理的複雜度，而不需要針對任何單一幾何製程最大限度地增加設計預算。” 

Wawrzyniak相信，新的物聯網SoC設計將有賴於這些設計人員的巧思，以“實現複雜度與靈活性之間的最佳平衡”，而不是依賴一些帶來高成本的設計參數。